R9A07G084M04GBG#AC0
产品属性
| 零件状态 | Active |
|---|---|
| 安装类型 | Surface Mount |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| 内存控制器 | - |
| 图形加速 | No |
| 显示与接口控制器 | - |
| 串行高级技术附件 | - |
| 安全特性 | - |
| 核心数/总线宽度 | 1 Core, 32-Bit |
| 通用串行总线 | USB 2.0 (1) |
| 电压 - 输入/输出 | 1.8V, 3.3V |
| 封装 / 外壳 | 225-LFBGA |
| 以太网 | 10/100/1000Mbps (1) |
| 协处理器/数字信号处理器 | Multimedia; NEON™ SIMD |
| 核心处理器 | ARM® Cortex®-R52 |
| 附加接口 | CANbus, I2C, SCI, SPI, WDT |
| 速度 | 300MHz, 400MHz |
| 供应商器件封装 | 225-FBGA (13x13) |